Ngày 26/07/2024, tại Hà Nội, PGS. TS Đặng Hoài Bắc, Giám đốc Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông (Học viện) đã có buổi tiếp và làm việc với Giáo sư Sang-Gug Lee, Viện Nghiên cứu Khoa học Công nghệ tiên tiến Hàn Quốc (KAIST). Tại buổi làm việc, đại diện hai đơn vị đã trao đổi, thảo luận về cơ hội hợp tác trong phát triển nguồn nhân lực lĩnh vực chip vi mạch bán dẫn.

Giáo sư Sang-Gug Lee đã chia sẻ những thông tin quý báu về các xu hướng mới trong lĩnh vực chip vi mạch bán dẫn và những tiến bộ công nghệ tại KAIST. Đồng thời, Giáo sư Sang-Gug Lee cũng đã đánh giá cao tiềm năng, lợi thế và năng lực của Học viện trong việc đào tạo và nghiên cứu trong lĩnh vực này.

Đại diện lãnh đạo Học viện, PGS.TS. Đặng Hoài Bắc, Giám đốc Học viện, đã giới thiệu về Học viện, kế hoạch phát triển nguồn nhân lực và hợp tác quốc tế của Học viện trong tương lai. Giám đốc Học viện cũng khẳng định: “Đẩy mạnh hoạt động hợp tác với các đối tác quốc tế sẽ là đòn bẩy thúc đẩy sự phát triển tại Học viện”. Giám đốc Học viện cũng đã bày tỏ mong muốn được hợp tác với KAIST để nâng cao chất lượng đào tạo và nghiên cứu, đồng thời tạo điều kiện thuận lợi cho sinh viên và giảng viên của Học viện được tiếp xúc và học hỏi từ các chuyên gia hàng đầu trong lĩnh vực chip vi mạch bán dẫn.

Các đại diện từ các Viện nghiên cứu, Khoa đào tạo đã thảo luận, đồng thời đưa ra những ý kiến và đề xuất để thúc đẩy hợp tác giữa Học viện và KAIST.

Chuyến thăm và làm việc của Giáo sư Sang-Gug Lee đến Học viện hứa hẹn sẽ mở ra những cơ hội hợp tác mới, góp phần thúc đẩy hoạt động đào tạo và nghiên cứu trong lĩnh vực chip vi mạch bán dẫn tại Học viện nói riêng và tại Việt Nam nói chung.