Ngày 19/10/2023, tại Đà Nẵng, Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông đã ký kết biên bản hợp tác liên minh với Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh, Đại học Quốc gia Hà Nội, Đại học Bách khoa Hà Nội, Đại học Đà Nẵng về phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao ngành công nghiệp chip bán dẫn. Buổi Lễ có sự tham gia chứng kiến của Bộ trưởng Bộ Giáo dục và Đào tạo Nguyễn Kim Sơn và Bí thư Thành ủy Đà Nẵng Nguyễn Văn Quảng.

Về phía Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông có GS.TS Từ Minh Phương, Chủ tịch Hội đồng Học viện, PGS.TS Đặng Hoài Bắc, Giám đốc Học viện.

Mục tiêu của ký kết là phát huy tiềm năng, thế mạnh của các trường để thống nhất kế hoạch hành động và mở rộng cùng các cơ sở giáo dục đại học Việt Nam để tăng nhanh số lượng, nâng cao chất lượng và hiệu quả nguồn nhân lực chất lượng cao cho ngành công nghiệp bán dẫn. Thúc đẩy nghiên cứu khoa học, chuyển giao công nghệ, đổi mới sáng tạo từ các cơ sở giáo dục đại học Việt Nam để hợp tác hiệu quả với doanh nghiệp bán dẫn trong chuỗi giá trị chip bán dẫn toàn cầu từ nay đến 2030 và tầm nhìn đến 2045.

Các trường thống nhất đề xuất cơ chế, chính sách với Chính phủ để tăng số lượng người học từ xã hội, nâng cao chất lượng nguồn nhân lực cho doanh nghiệp và tạo dựng đội ngũ chuyên gia xuất sắc về bán dẫn trong các cơ sở giáo dục đại học.

Theo thỏa thuận đã được ký kết, các trường sẽ hợp tác trong lĩnh vực đào tạo như cùng xây dựng, định kỳ cập nhật và tổ chức thực hiện chung khung chương trình đào tạo đại học cho cử nhân, kỹ sư lĩnh vực công nghiệp bán dẫn và chương trình chuyển đổi cho sinh viên, cựu sinh viên các ngành gần và ngành liên quan; đẩy mạnh chương trình trao đổi sinh viên có công nhận tín chỉ giữa các đơn vị đào tạo của các bên trong việc học tập, thực tập, liên kết đào tạo lĩnh vực công nghiệp bán dẫn và liên quan; tăng cường số lượng, chất lượng mạng lưới giảng viên trong việc bồi dưỡng nâng cao chuyên môn và phối hợp tham gia hoạt động chuyên môn trong thỉnh giảng, hội đồng, khóa học, hội thảo, chuyên đề về công nghiệp bán dẫn và liên quan.

Các trường sẽ hợp tác chia sẻ, khai thác chung cơ sở dữ liệu, tài liệu và học liệu số, bản quyền phần mềm, dịch vụ chế thử MPW, nhân sở hữu trí tuệ mở (open IPs) cho giảng dạy trong lĩnh vực công nghiệp bán dẫn và liên quan, trong đó chíp bán dẫn là chủ đề ưu tiên.

Trong nghiên cứu khoa học, chuyển giao công nghệ và đổi mới sáng tạo, các trường sẽ phối hợp xây dựng chương trình đào tạo sau đại học gắn với nghiên cứu và hợp tác quốc tế về bán dẫn; đẩy mạnh phối hợp các nhóm nghiên cứu, xây dựng và đầu tư cơ sở vật chất cho các nhóm nghiên cứu mạnh thành mạng lưới để kết nối vào hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn; chia sẻ và phát huy nguồn lực cơ sở vật chất từ các phòng thí nghiệm đầu tư tập trung và dùng chung, bản quyền phần mềm, dịch vụ chế thử MPW, nhân sở hữu trí tuệ mở, hợp tác nghiên cứu song phương và đa phương giữa các phòng thí nghiệm…

Trước đó, trong kế hoạch năm học 2023-2024, Công nghệ Bưu chính Viễn thông thông báo sẽ mở chuyên ngành đào tạo thiết kế vi mạch với các nội dung đào tạo: công nghệ bán dẫn, thiết kế hệ thống VLSI (VLSI design), đồ án thiết kế hệ thống số, thiết kế vi mạch số, thiết kế vi mạch tương tự, thiết kế vi mạch cao tần, thiết kế vi mạch tín hiệu trộn, cơ sở công nghệ đóng gói và dải mạch.